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自动裂片机

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产品编号
数量
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1
产品描述
参数

隐形激光切割配套设备

Invisible laser cutting supporting equipment

在产品背面无损裂片

NDdestructive es on the back of the product

产品切换方便

Easy switching is convenient

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适用于8”&6” wafer & 8” Frame;

For the 8 "& 6" wafer & 8" Frame;

手动上下料;

Manual loading and unloading;

自动裂片机构,可程序化控制;

Automatic crack mechanism, can be controlled;

摄像头自动对正晶圆切割道,Theta角度马达调整;

The camera automatically cuts the positive wafer cut, Theta angle motor adjustment;

程序可设定单向或双向裂片动作;

The program can set a one-way or two-way crack action;

控制单元:基于PLC控制器,带大尺寸触摸屏;

Control unit: based on PLC controller, with large size touch screen;

晶圆良率: ≥99.9%;

Crystal yield: ≥ 99.9%;

UPH:>=6~8 PCS;

UPH:>=6~8 PCS;

更换产品时间:≤ 5 分钟;

Replacement of product time: ≤ 5 minutes;

裂片质量:无崩角;

Riack quality: no collapse angle;

下一个

地址:上海市浦东新区张杨路2389弄3号楼普洛斯大厦768室      电话:+86 13761002245      邮箱: xiwang@amsemi.com

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