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产品所在的领域和涉及的工艺范围：
高温烘烤、无尘烘烤、无氧烘烤类设备；
自动贴膜类设备；
自动晶圆水洗设备；
隐形激光（SD）划切配套方案；
晶圆搬运、分选、打标签、UV照射类设备；
晶圆显微镜系列产品；
5G光通讯模组的组装设备；
光学检查（AOI）、3D测量、粗糙度（Roughness） 测量仪器；
产品方案
新工艺或新需求的方案
定制化的解决方案
成本节省的方案
提高效率的方案
行业动态
半导体产业发展再次提速
2020-06-08
迎新蓝海 半导体摆脱库存压力
2020-06-08
通讯与多媒体芯片封装设备与材料应用工程
2020-06-08
制造二部前段举行第三届员工岗位技能大赛
2020-06-08
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